VersaXRM 730-上海拓精工业测定仪器/三坐标测量机/3D扫描测量系统/工业CT/扫描电镜

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扫描电子显微镜: - 钨灯丝扫描电镜 - 场发射扫描电镜 - 分析扫描电镜 - 多束扫描电镜 - 桌上扫描电镜
显微测定解决方案: - 超景深3D显微镜 - 共聚焦显微镜 - 金相显微镜 - 显微纳米压痕测定仪
X射线检测方案: - 工业X射线机 GC 220-180 - 工业X射线机 HEX - 工业X射线机 OMNIA - 工业X射线机 MAX - 工业X射线机 WRE thunder - X射线镀层测厚仪 XULM/XUL - X射线镀层测厚仪 XAN - X射线镀层测厚仪 XDAL XDL - X射线镀层测厚仪 XDV - X射线镀层测厚仪 XDLM
清洁度检测方案: - SZM 71体式清洁度检测系统 - 清洁度检测系统（高配型） - 清洁度检测系统（高倍型） - 清洁度检测系统（低倍型） - 清洁度颗粒萃取（全自动型） - 清洁度颗粒萃取（半自动型） - 清洁度颗粒萃取（双工位型） - 清洁度升级改造 - 清洁度实验室规划

VersaXRM 730

出色的分辨率与出众的性能相得益彰—蔡司VersaXRM 730

蔡司Versa X射线显微镜功能强劲，是全球研究人员和科学家的可靠之选。Versa XRM提供直观的用户界面，确保每位用户能够充分提高工作效率并获得满意的结果。Versa XRM注重优化实际设置中的真实分辨率，出众的清晰度助您目尽毫厘。蔡司以出色的稳定性和准确性享誉全球，其对质量的承诺在Versa XRM的每个细节中都得以充分体现。您的投资必定会经受住时间的考验，解您未来之需。

相较市面上其他先进的X射线显微镜，蔡司VersaXRM730可提供更广泛的选择。该系统具有突破性的图像分辨率性能，通过直观的用户体验全面提升操作便捷性并通过更高的通量和更快的结果获取显著提高效率。

蔡司VersaXRM™ 730配备特色的40×-Prime物镜，可在30-160 kV的范围内提供450-500 nm分辨率的亚微米成像。其ZEN navx™自动化用户导航和控制系统以及由人工智能驱动的DeepRecon Pro可简化工作流、优化图像质量并提高通量。为了提高操作便捷性，该设备经过精心设计，支持广泛的用户群体，让您的整个团队都能轻松掌握高级研究功能。

出色的断层扫描，时刻满足每位用户、各种样品的多样化需求

大工作距离高分辨率RaaD的多功能优势

蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术实现了大工作距离下的高分辨率成像（RaaD），使您能够更高效地研究各种尺寸的样品，包括在原位样品仓内的样品。

与传统microCT相同，图像首先通过几何投影放大，随后投射到闪烁体上，将X射线转换为可见光图像，然后通过显微镜光学元件进行光学放大，最后由CCD探测器采集图像。

降低了对几何放大倍率的依赖，使蔡司Xradia Versa解决方案在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率。

采用快速采集扫描技术（FAST）实现一分钟断层扫描

蔡司VersaXRM的FAST模式可通过连续的运动扫描，快速对所有样品进行三维图像采集。结合可选配的平板探测器（FPX），该模式可在X射线图像采集过程中以各种角度进行不间断的样品旋转，降低了传统步进式采集模式的延时。这使得在曝光时间低于0.5秒（对于大型、灵敏的FPX探测器而言，通常是这种情况）时，扫描速度得到了显著提升。预计采集时间一般在1分钟内至5分钟，若对图像质量要求较为宽松，采集时间甚至可低于20秒。

得益于ZEN navx内的Volume Scout工作流，FAST模式可对所有样品进行真正近乎实时的三维导航。FAST模式采集与Volume Scout无缝集成，可在复杂样品中实现近乎即时的反馈，并对准确的感兴趣区域进行真正的三维导航。

原味和思维研究突破科学进步的极限

蔡司Versa X射线显微镜提供业内优异的三维成像解决方案，适用于高压流动池、拉伸装置、压缩装置以及热台等多种原位装置。利用X射线研究的无损性质，让您的研究超越三维空间，扩展到时间维度，实现四维实验。

这些研究要求样品远离X射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的microCT系统中，这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司Versa XRM采用两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像。

蔡司Versa XRM平台支持各种原位装置，包括用户自定义设计。您可以为蔡司Xradia XRM添加可选配的原位接口套件，包括机械集成套件、坚固耐用的布线导槽和其他设施（馈入装置），以及能够在Versa Scout-and-Scan或ZEN navx用户界面内简化控制的测试规程软件。如果您的需求已经超过了原位实验的分辨率极限，可将蔡司Xradia microCT或XRM升级为VersaXRM 730 X射线显微镜，并利用RaaD技术实现原位样品仓或装置内样品的高性能断层扫描成像。

通过无损三维成像开始您的多尺度、多模式、多维显微镜分析

由于X射线的无损性及其成像样品类型和尺寸的多样性，关联显微镜技术通常始于蔡司Versa XRM或由之实现。

使用Versa的“定位和放大”（Scout-and-Zoom）或Volume Scout功能，您可以在样品受损前清晰定义感兴趣区域（ROI），避免过早地切割样品或进行其他方式的样品制备。无论是使用Versa物镜系列（高达40×-P）、纳米级蔡司Ultra XRM，还是蔡司光学、电子或FIB-SEM显微镜系列，都可以在大观察视野下快速定位，然后以更高的分辨率放大到感兴趣区域。这样便可防止样品过早损坏，同时将样品完整背景信息与关键信息相结合，实现高效的工作流程。

另外，它还可执行内部断层扫描或以三维形式清晰观察样品内部，进一步降低了失去感兴趣区域的风险。准确定位一个特定的“地址”，导航到该地址可进行精准高效的后续样品检测步骤，实现更高效率。

最后，在使用其他蔡司模式执行进一步分析（化学性质、表面等）前，在不同的条件下，通过原位和四维研究以及随时间的变化，对样品进行检测。

利用蔡司提供的极为广泛的显微镜解决方案，从无损三维X射线显微技术开始，进行多模态、多尺度、多维度分析。